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2008年7月16日星期三

台湾瑞昱半导体与3Com达成技术许可协议,解决专利纠纷



 
 

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via 科技--华尔街日报 by on 7/14/08

台湾瑞昱半导体上周五在美国与3Com Corp.签署一项许可协议,将向后者支付7,000万美元的技术许可费;双方此前解决了一起专利纠纷。

 
 

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